AI霸主NVIDIA为了维持算力领先，再度出手抢占先进制程产能。根据供应链消息指出，NVIDIA已确认成为台积电A16制程节点的首位、也是目前“唯一”的客户。这项专为高性能计算（HPC）量身打造的技术，预计将用于NVIDIA 2028年推出的杀手级产品——“Feynman”（费曼）系列GPU 。
台积电的A16制程可说是下一个时代的技术指标。它采用了纳米片（Nanosheet）晶体管结构，并首度导入超级电轨（Super Power Rail, SPR）背面供电技术 。简单来说，这项技术能让芯片在塞入更多晶体管的同时，还能解决供电不稳与散热问题。
根据数据显示，A16相较于N2P制程，运算速度提升了8%至10%，功耗却降低了15%至20%，逻辑密度也提高了7%至10% 。由于技术复杂且成本高昂，初期产量有限，主要由NVIDIA率先进行试产 。
有趣的是，长期占据台积电先进制程首发名单的苹果（Apple），这次似乎有不同打算。据悉，苹果在进入2nm时代后，将选择跳过A16制程，直接放眼更先进的A14制程 。这显示出苹果与NVIDIA在产品迭代节奏上的差异，NVIDIA更急需针对AI服务器优化的制程技术。
台积电先进制程客户策略对比：NVIDIA vs. Apple
独家采用/首发客户
跳过
Feynman系列GPU (2028年)
AI加速、HPC高性能计算、散热 (背面供电)
3nm (Rubin系列)、A16 (Feynman系列)
NVIDIA首席执行官黄仁勋在GTC 2025大会上，大方公开了未来四年的AI GPU发展蓝图，展现了惊人的更新速度 ：
2025年：Blackwell Ultra
2026年：Rubin（采用台积电3nm ）
2027年：Rubin Ultra
2028年：Feynman（采用台积电A16 ）
这款以物理学家费曼命名的GPU，被视为继Blackwell架构后最具突破性的产品，将成为NVIDIA巩固AI王朝的核心战略武器 。为了配合这张蓝图，台积电高雄P3厂预计将于2027年开始大规模量产A16制程，全力支持NVIDIA的产能需求 。
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